半導体分野に特化し、精密セラミックス·金属材料の研究開発、生産、販売、半導体パッケージングファウンドリサービスを提供しています。
製品モデルは完全で、標準製品を選択でき、ニーズに応じてカスタマイズできます。成熟した材料システム、シミュレーション技術、柔軟で効率的なメカニズム、品質、設備、プロセス能力。
ニッケルメッキカバープレート、金メッキカバープレート、セラミックカバープレート、ガラスカバープレート、金錫カバープレートなどのシリーズ。
セラミックゴールド水晶振動子は、主に電子機器に安定した発振周波数を提供するために、（石英）圧電材料を用いた電子周波数デバイスである。
磁金科技（鄭州）有限公司（以下「磁金グループ」）傘下には 2 社の子会社、磁金科技（河南）有限公司と磁金科技（登封）有限公司が設立されている。両子会社はそれぞれ明確な業務分担のもと連携・協働し、グループ専門化・一体型の研究開発生産体制を構築している。
磁金科技（鄭州）有限公司（以下「磁金グループ」）傘下には 2 社の子会社、磁金科技（河南）有限公司と磁金科技（登封）有限公司が設立されている。両子会社はそれぞれ明確な業務分担のもと連携・協働し、グループ専門化・一体型の研究開発生産体制を構築している。そのうち磁金科技（河南）有限公司はベース基板とカバープレートの製造事業を主力とし、チップ型電子部品の研究開発・生産・販売を専門とするハイテク企業である。同社は新素材技術を強みに各種チップパッケージ分野向け総合ソリューションを提供可能で、コア事業は電子材料、電子ペースト、セラミックパッケージ、セラミック基板、セラミックメタライズ、金型設計開発、自動化設備研究開発、金属・セラミック成形及び表面処理、各種チップパッケージ外囲器の設計開発・生産販売といった全産業チェーンをカバーする。同時に、ペースト配合開発、精密金型設計、自動化システム開発、表面電気化学処理、高温焼成など 8 大核心プロセス能力を保有し、長年の技術蓄積と完備した生産体制を有する。磁金科技（登封）有限公司は主に水晶振動子 OEM 関連業務を担い、グループ統一の技術基準、生産規格、品質管理体制に従って生産を実施し、グループ全体の製品供給チェーンを補完・強化している。
