瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称“瓷金集团”）旗下两家子公司，分别为瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司，两家子公司精准分工、协同联动，构筑了集团专业化、一体化的研发生产体系。其中，瓷金科技（河南）有限公司主营基座与盖板生产业务，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售的高科技企业。公司依托新型材料技术，可为各类芯片封装领域提供全套解决方案，核心业务覆盖电子材料、电子浆料、陶瓷管壳、陶瓷基板、陶瓷金属化、模具设计开发、自动化设备研发、金属及陶瓷成型与表面处理、各类芯片封装管壳设计开发及产销等全链条业务。同时具备浆料配方开发、精密模具设计、自动化系统开发、表面电化学处理、高温烧结等八大核心制程能力，技术积淀深厚、生产体系完备。瓷金科技（登封）有限公司主要承接晶振代工配套业务，严格遵循集团统一技术标准、生产规范与品控体系开展生产，完善集团整体产品交付链条。

瓷金集团现有厂房总面积 58000 平方米，在岗员工 1200 余人，其中专业研发团队规模超百人。公司配套全套标准化化验、实验及高精度精密检测仪器，搭建起覆盖产品研发、试样试验、成品检测的全流程闭环管控体系，兼具雄厚的科研创新实力与成熟的规模化量产交付能力。

科研创新与资质荣誉方面，瓷金集团旗下两家子公司累计获得授权专利79+项。凭借持续的技术创新与过硬的综合实力，集团先后斩获多项国家级、省市级权威资质与荣誉，包括国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、河南省企业技术中心、河南省工程研究中心、河南省瞪羚企业、河南省制造业单项冠军、河南省智能车间、郑州市工程技术研究中心、郑州市大数据企业等。同时，集团与郑州大学、郑州航空工业管理学院开展深度产学研合作，相关合作项目成功入选第四批智汇郑州·聚才计划；依托智能制造新模式应用项目，顺利通过国家工信部认定，获评“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”，智能化制造水平达到国家级标准。

依托两大子公司的协同生产优势与集团深厚的核心技术积淀，瓷金集团可针对频率元件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等多个高端细分领域，提供专业化、定制化的电子封装解决方案。产品和解决方案已广泛应用于消费电子、车载电子、移动通信、光通信、新能源功率器件、工业控制、精密医疗与航空航天及特种领域等微电子领域，为各类芯片与元器件提供精密陶瓷封装配套支撑。

瓷金集团已建立健全规范化、科学化的质量与环境管理体系，始终坚守自主创新的核心发展理念，以技术突破、对标赶超世界先进技术为核心使命，聚力打造高端化、智能化、专业化的高端电子元器件生产基地，持续为全球智能终端产业赋能，为全球电子封装领域提供高品质、一体化的整体解决方案。